江苏
v 思锐智能半导体先进装备研发制造中心电力配套工程
跟进：该项目正在进行施工招标
v 芯合半导体创新中心项目
跟进：已完成立项，即将进行设计招标
v 第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)
跟进：主体结构顺利封顶
v 汽车电子用功率(FRED)芯片产能提升建设项目(一期)
跟进：方案设计、初步设计及施工图设计已发布中标公告
v 年产3000KK高端集成电路封测项目
跟进：该项目处于设计阶段
v 6寸功率半导体厂房及配套设施项目
跟进：12月13日，重庆市涪陵区公布建筑工程施工许可相关信息
v 中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设
跟进：该项目正在进行工程建设中所有内容全过程监理服务招标
v 中建三局承建的苏州芯谷半导体研发生产施工总承包二标段项目
跟进：该项目已完成设计招标，即将施工
v 驷维半导体(海宁)定制厂房EPC项目
跟进：该项目正在进行工程总承包招标
v 郑州新密市半导体先进制造业产业园项目
跟进：该项目处于施工准备阶段
v 第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目
跟进：该项目已完成EPC总承包招标，即将施工
v 智能芯片产业化建设项目
跟进：项目已完成设计招标，即将施工
v GaN基电力电子器件的研发与制造项目
跟进：达到预计可使用状态的日期再次进行调整，延长至2025年12月31日
v 阿克苏市中源芯片厂房装修改造EPC项目
跟进：该项目处于施工准备阶段
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