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金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，新余赛维铸晶技术有限公司取得一项名为“籽晶组件”的专利，授权公告号 CN 222160458 U，申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种籽晶组件，涉及铸造单晶硅锭领域，所述籽晶组件适用于铸造单晶硅锭，包括：籽晶层；所述籽晶层包含多块籽晶，多块所述籽晶铺设在坩埚底部；相邻所述籽晶之间形成有拼接缝；垫块层；所述垫块层包含多块垫块，多块所述垫块间隔分布放置在所述籽晶层上且不能遮住任意所述拼接缝；覆盖层；所述覆盖层包含单个或多个硅块；所述覆盖层设置在所述垫块层上，部分或全部覆盖住所述籽晶层。本实用新型通过采用三层的籽晶组件，使得拼接缝存在留空；减少了拼接缝的压力，从而减少了位错源的产生，降低了硅锭中的位错密度，提高了单晶硅锭的重量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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