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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“平台支撑补偿方法和装置、支撑平台、电子设备及介质”的专利，公开号CN 119133017 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种平台支撑补偿方法和装置、支撑平台、电子设备及介质，属于半导体设备制造领域。该方法应用于支撑平台，平台的第一表面用于放置材料加工元件，第二表面设有固定支撑点和辅助支撑点以支撑平台。方法包括：基于支撑平台构建平台仿真结构；对目标仿真支撑点仿真施加支撑力，得到第一形变值；根据第一形变值和支撑力进行计算，得到第一形变系数根据第形变值第形变系数和目标仿真支撑点的初始形变值进行计算，得到在平台仿真结构的仿真形变值为零时对目标仿真支撑点施加的目标支撑力；根据目标支撑力和目标仿真位置对平台仿真结构进行支撑补偿。本实施例能够提高对支撑平台进行支撑补偿的准确性，进而提高平台的平整度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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