北京
分享至
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司申请一项名为“一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装与装片方法”的专利，公开号CN 119133067 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种高精度大尺寸多叠层芯片装片工装与装片方法，包括：基座、点胶定位片和多个装片定位框，所述基座的中心设置基板吸附台，所述基板吸附台的中心设置真空吸附孔，所述基板吸附台用于吸附基板，所述点胶定位片放置在基板或芯片朝上的一面，所述点胶定位片用于确定点胶范围，所述装片定位框可拆卸设置在所述基座的顶部，所述装片定位框的中心开设有与芯片相适应的放置口，所述放置口的内侧壁竖直设置有多个限位挡板，多个所述装片定位框的放置口按照用于叠层的芯片的大小逐层减小。本发明可以保证芯片装片精度，固化后能够满足装片强度以及孔隙率要求，保证了工艺可靠性，且操作性过程简单。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
