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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，泓林微电子（昆山）有限公司申请一项名为“一种基板、重布线层或转接板可复用封装结构”的专利，公开号 CN 119133138 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种基板、重布线层或转接板可复用封装结构，包括：第一电连接面以及第二电连接面，第一电连接面与第二电连接面之间层叠交错设置有电气布线层以及基板绝缘介质，两电气布线层之间通过电互连孔连通，第一电连接面连接有第一功能芯片以及互连假片，第一功能芯片通过第一引出线与互连假片电连接，互连假片通过第二引出线连接至第二电连接面的焊球。针对已完成设计、加工的系统级封装芯片在功能变更时，通过互连假片使第一功能芯片依次通过第一凸点、第一电连接面、其中一第二凸点、互连假片内部引线，另一第二凸点、第一电连接面、第二电连接面以及焊球形成第一功能芯片对外完整的信号链路，避免了基板、重布线层或转接板的重新设计。
本文源自：金融界
作者：情报员
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