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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，成都贡爵微电子有限公司申请一项名为“一种三维气密封装结构及封装方法”的专利，公开号 CN 119133110 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三维气密封装结构及封装方法，属于微电子封装技术领域，包括底部封装基板、顶部封装基板以及设置在底部封装基板上的侧墙，其特征在于，所述顶部封装基板与底部封装基板之间设置有边框状的密封材料层所述侧墙的顶部开设有边框状的凹槽所述顶部封装基板朝向侧墙的侧壁上设置有与凹槽相匹配的凸条，所述底部封装基板上设置有芯片模组，采用气密焊接的方式将侧墙与顶部封装基板气密一体化形成气密封装结构；将气密封装结构放置在焊接舱室内进行焊接工作；本发明通过凹槽与凸条的拼接，既保证了连接的准确性，又保证了连接的效率，采用激光焊接方式进行焊接密封，保证了焊接质量，产品气密性好。
本文源自：金融界
作者：情报员
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