北京
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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，友达光电股份有限公司申请一项名为“发光二极管封装结构”的专利，公开号CN 119133344 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，一种发光二极管封装结构，包括基板、发光元件以及封装层，发光元件位于基板上，封装层位于基板上覆盖发光元件，其中封装层具有一顶面，于上视方向上，顶面于基板上的投影为一非对称结构。
本文源自：金融界
作者：情报员
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