北京
参考消息网12月19日报道 据路透社12月17日报道，美国商务部17日表示，已最终确定向台湾环球晶圆公司提供4.06亿美元的拨款，以大幅增加美国硅片的产量。
美国商务部表示，为环球晶圆公司得克萨斯州和密苏里州项目提供的资金将实现在美国首次大规模生产用于先进半导体的300毫米硅片，并扩大绝缘体硅片的生产。
这些硅片是先进半导体的重要组成部分，也是拜登政府提振美国国内芯片供应链努力的一部分。
这项补贴将支持环球晶圆公司在上述两个州投资近40亿美元，建设新的硅片制造设施，并创造1700个建筑业就业岗位和880个制造业就业岗位。
环球晶圆公司首席执行官徐秀兰在台湾的电话会议中说，在全球芯片供应链面临加征关税之际，该公司认为本地化具有优势。她说：“在对硅片有高需求的国家，本地供应将得到优先考虑。”
当被问及公司是否预见到随着下个月当选总统特朗普就任、美国芯片法案相关拨款可能出现的不确定性时，她说，公司将时刻观察，看看特朗普是否会作出任何新的决定。
她说：“到目前为止，除了该法案，还有一项受到法律保护的合同……由于芯片法案最初是在特朗普的第一个任期内提出的，因此该法案继续实施的可能性很大。”
但她说，该公司无法从美国采购其美国生产基地所需的所有材料，需要进口一些原材料和消耗品。她补充说，这一点以及特朗普提议的关税正在制造不确定性。
她说：“一些客户已经在询问包括运费和关税在内的报价，但我们无法提供这些报价，因为关税尚不确定。”（编译/胡溦）
半导体硅片（法新社资料图片）
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