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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥领航微系统集成有限公司申请一项名为“一种压电MEMS器件的加工工艺”的专利，公开号 CN 119136638 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种压电MEMS器件的加工工艺，所述加工工艺包括：在基底层上生长驱动结构层，所述基底层包括底硅、埋氧层和顶硅；依次刻蚀所述驱动结构层、所述顶硅和所述埋氧层；在所述驱动结构层上生长PI层，且所述PI层的一端延伸至所述底硅上；刻蚀所述PI层，用于引出所述驱动结构层的信号；以及刻蚀所述底硅，使所述底硅的中心形成质量块，且所述质量块的一侧与所述PI层连接。本发明提供一种压电MEMS器件的加工工艺，该工艺提高了器件的性能，且通过PI层连接质量块，简化了压电MEMS器件的加工工艺。
本文源自：金融界
作者：情报员
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