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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯趋微电子有限公司申请一项名为“一种霍尔电流传感器芯片的封装结构”的专利，公开号CN 119136644 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种霍尔电流传感器芯片的封装结构，包括塑封体、内置基岛和多个导通焊盘，塑封体将内置基岛和多个导通焊盘包裹在内，内置基岛包括用于放置霍尔盘的安装部，安装部的前端向上倾斜延伸，形成过渡部，过渡部再向前延伸，且向后折叠后形成主散热部，所述主散热部开设有用于容纳霍尔盘的管芯的贯穿凹槽，所述安装部的左右两侧及后侧均设置辅助散热部，所述安装部低于主散热部和辅助散热部，形成中间低、四周高的盆地结构。本发明通过设置主散热部和辅助散热部，一方面对连接的内置基岛能够降低导通内阻，使其具有低阻抗、高磁增益的效果，另一后面，主散热部和辅助散热部一侧外露，能够有效的进行散热，以提高整体封装结构的散热效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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