北京
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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，中山翰华锡业有限公司申请一项名为“高精密度纳米焊锡膏”的专利，公开号 CN 119141061 A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本申请是申请号为2023103425197的分案申请。本发明涉及锡焊材料技术领域。本发明提供一种高精密度纳米焊锡膏，其由液态焊料、助焊剂、助剂、溶剂组成，其中液态焊料由纳米铜锑合金、纳米锡、银、丙烯酸树脂、异佛尔酮稀释剂组成，通过将纳米铜锑合金、纳米锡作为液态焊料的主要成分，使得焊锡膏焊接完成后焊点尺寸规格进步缩小满足现有电子设备高精密度焊接的需求，具有焊料粒径小，但抗氧化程度高，保质期较长，便于推广实施的优点。
本文源自：金融界
作者：情报员
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