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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为“一种氧化镓晶圆片的倒角装置及方法”的专利，公开号CN 119141375 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种氧化镓晶圆片的倒角装置及方法，涉及氧化镓晶圆片加工技术领域，装置包括驱动机构、倒角磨削机构和喷液嘴；倒角磨削机构包括由上至下依次设置的砂轮、浮动台、压缩弹簧和底座，砂轮的底端与浮动台固连，压缩弹簧的顶端与浮动台抵接，压缩弹簧的底端与底座抵接；砂轮的顶面设置有一凹陷状的弧面，弧面上设置有一沿弧面的弧长方向分布的弧形凹槽，弧形凹槽的横截面呈倒梯形；弧形凹槽位于真空吸盘吸附的氧化镓晶圆片的正下方。方法：使得需要倒角的氧化镓晶圆片的边缘与弧形凹槽抵接的同时，通过驱动电机驱动需要倒角的氧化镓晶圆片以30rpm‑100rpm的转速转动。能够有效避免氧化镓晶圆片在倒角过程中报废。
本文源自：金融界
作者：情报员
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