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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，厦门科华数能科技有限公司取得一项名为“一种IGBT模块的电气隔离结构”的专利，授权公告号CN 222170074 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IGBT模块的电气隔离结构，包括IGBT电气件和隔离件，IGBT电气件包括本体和两个沿第二方向间隔布设的连接部；本体靠近连接部的一端设有朝外的抵接面和朝内的卡接面；两个连接部设有彼此相对的挡壁以及开口彼此相对的插槽以使得两个连接部之间形成沿第一方向延伸的滑道；隔离件设有适于插入两个插槽内的插接部、适于插入两个挡壁之间的隔板以及适于与卡接面沿第一方向卡接的卡钩，隔离件适于相对滑道滑动直至卡钩与卡接面沿第一方向卡接且隔板抵接抵接面，以使正端子和负端子之间形成电气隔离。本申请可在正端子和负端子之间形成电气隔离，且隔离件的结构简单，安装便捷。
本文源自：金融界
作者：情报员
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