博通业绩超预期，ASIC芯片受热捧，AI和华为概念或引领市场。

近日，博通发布了最新业绩，增长超市场预期，并预测到2027年AI XPU市场的潜在总规模（TAM）将达到600亿至900亿美元。这一预测引发了对ASIC定制芯片的高度关注，尤其是在海内外市场。

主要逻辑如下：

从交易层面来看：海外投资者在考虑对冲英伟达（NV）股票仓位风险的同时，也注意到GB200供应链量产爬坡的不确定性。因此，他们开始转向其他算力芯片供应商，目前AI芯片厂商主要分为三大阵营：英伟达的GPU、CSP+博通/Marvell的自制ASIC以及新兴的AI芯片设计厂商。博通和Marvell因此成为英伟达新的“叙事对手”。

供给层面来看：博通和Marvell预计在2025年于台积电的流片量将显著增长，分别有望达到87K和55K片。这表明两家公司在未来几年内将有显著的产能扩张。

需求层面来看：北美四大云服务提供商（CSP）预计在2025年的资本开支（capex）将达到2500亿美元。如果英伟达的订单推迟，部分需求可能会转移到自研芯片上。同时，博通还指引新增两大客户，这将大幅扩展其市场份额。

技术层面来看：GPU通常具有较小的高速缓存，在处理大规模矩阵乘法时，频繁的数据传输和存储访问延迟可能成为性能瓶颈。相比之下，ASIC可以对内存和算子进行定制优化，更适合推理场景。

博通的业绩超预期以及对未来市场的乐观预期，使其股价在近期大幅上涨，并突破万亿美元市值。这不仅反映了市场对其AI定制芯片业务的信心，也表明ASIC芯片在AI推理领域的崛起正在改变市场格局。

投资标的：

基于此逻辑，经过深度分析，筛选出三家核心的ASIC产业链龙头企业，最后一家AI芯片+华为概念+东数西算+多模态AI，尤其值得我们重点关注！

第一家：寒武纪，美出口管制+国产替代+AI芯片+先进封装

研发的芯片多为 ASIC 类型，本质是加快 AI 计算的 “加速卡”，助力人工智能计算，在 AI 芯片领域持续深耕，为人工智能产业发展提供关键芯片支持，推动智能计算应用落地。

第二家：芯原股份，半导体IP+算力

打造“IP Power House”并开展ASIC定制量产业务。独特商业模式下，IP授权盈利强，芯片量产毛利率有望提升，持续成长能力突出，在芯片定制市场占据重要地位，为众多客户提供定制化芯片解决方案。

第三家：最具潜力的一家，AI芯片+华为概念+东数西算+多模态AI

拥有ASIC芯片及基于ASIP技术（ASIC+ FPGA）的芯片。自主研发多代神经网络处理器，如NNP100、NNP200等系列，广泛用于智能摄像头、机器人等视觉AI处理应用场景，通过创新设计实现高性能、低功耗及指令集灵活性。

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