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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，克姆尔科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体封测分拣设备”的专利，授权公告号 CN 222174989 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体封测分拣设备，包括：固定框架，所述固定框架侧端内壁设置有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有驱动杆，所述固定框架内壁之间均设置有转动杆，所述转动杆、驱动杆上设置有输送带，所述固定框架两端内部均设置有限位滑动杆，所述限位滑动杆两端内壁上均设置有电动推杆，所述固定框架两端均设置有安装板，所述安装板两端内壁上均设置有紧固螺栓，所述安装板两端底部设置有安装竖板，所述安装竖板内壁之间设置有转动杆，所述转动杆上设置有阻碍挡板。本实用新型提供一种半导体封测分拣设备，通过设置的限位滑动杆，可以根据半导体的尺寸来进行限位出料，防止在进行下一步的工序时出现混乱、堆积现象的产生。
本文源自：金融界
作者：情报员
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