广东
格隆汇12月20日丨晶华微(688130.SH)公布，根据公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，为高效整合技术、产品、市场及供应链等核心资源，加速公司业务成长，公司于2024年9月19日与交易对方芯邦科技签署了《杭州晶华微电子股份有限公司支付现金购买资产之意向协议》，公司拟以不超过人民币14,000万元现金购买芯邦科技属下持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司智芯微60%至70%的股份，并取得控制权。
经审计与评估及双方进一步协商谈判，并确定本次交易的具体方案，公司于2024年12月20日与芯邦科技签署了《股权收购协议》，公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买芯邦科技持有的智芯微100%的股权（对应注册资本3,300万元并已实缴完毕）。本次交易完成后，智芯微将成为公司的全资子公司。
本次交易业绩承诺期为2025年度至2027年度，智芯微实现的目标净利润分别不低于人民币720万元、1,140万元、2,140万元，即业绩承诺期累计目标净利润合计不低于人民币4,000万元。
本次交易旨在强化公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，通过深度融合双方的技术、产品、市场及供应链，实现资源的高效整合。本次交易不仅将进一步丰富公司的技术储备，拓宽产品阵列，还能有效拓展至更多下游应用领域，增强公司供应链竞争力。本次交易符合公司的发展蓝图及长远规划，将为公司未来发展注入了新动力。
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