真我14 Pro系列新机将采用温变设计，明年1月发

最新消息显示，真我14 Pro、真我14 Pro+在日前的媒体沟通会上正式亮相，新机将于1月份在全球上市发售，价格尚未公布。

据官方介绍，真我14 Pro系列全球首发温度感应变色技术，由真我、北欧设计工作室Valeur Designers联合打造。

当温度低于16摄氏度时，真我14 Pro系列的后盖颜色就会发生改变。

其中，真我14 Pro+提供了珍珠白配色，拥有贝壳般的细腻纹理和哑光饰面。

当温度小于16摄氏度的时候，手机后盖颜色会从白色变成饱和度更高的蓝色，温度升高后颜色恢复正常。

结合图片来看，机身后盖能够呈现出蓝白交错的水波纹图案，其中还穿插了一些珍珠光感设计，十分有辨识度。

配置方面，博主@数码闲聊站 发文透露，“真我14 Pro+真机来了，1.5K等深四曲屏，1.6mm物理四窄边，骁龙7s Gen3，50Mp+8Mp+50Mp 3X IMX882潜望长焦，80W闪充，IP68/69，温感变色”。

根据该博主的爆料，真我14 Pro+正面配备1.5K全等深四微曲全面屏，拥有93.8%超高屏占比，边框宽度仅1.6mm；后置5000万像素主摄、5000万像素3X IMX882潜望长焦和800万像素超广角，搭载高通骁龙7s Gen3处理器，支持80W闪充、IP68和IP69满级防尘防水。

日前，有两款型号分别为RMX5050、RMX5055的realme新机通过国内3C认证。

通过认证信息来看，预计为真我 14系列手机。

相关页面显示，型号为RMX5050的机型配备80W电源适配器、RMX5055机型配备45W电源适配器。

由此看来，新机预计将提供至少两款机型作为区分。

同时，网上爆出了真我 14 Pro+的包装盒图片，依旧采用黄色为主打色。

不过目前真我官方暂未对相关信息做出回应，真实性有待商榷。

结合此前爆料，真我 14 Pro将配备等深四曲屏+塑料中框，支持短焦光学指纹；后置三摄包括：5000 万像素主摄（光圈 f/1.9，焦距 24.6mm，支持 EIS 电子防抖）+5000万像素中底潜望长焦镜头（f/2.7、76.1mm 焦距）+800万像素超广角镜头（f/2.2、16.5mm 焦距）。

将搭载骁龙 7s Gen3 处理器，采用四个1.80GHz核心、三个2.40GHz核心和一个2.50GHz核心架构，GPU为 Adreno 810。

交互方面，真我 14系列将预装全新realme UI 6.0正式版系统，系统架构经过优化，不仅提升了用户感知，还改善了底层性能调度，确保动画效果流畅且可打断，同时充分利用硬件资源，减少系统层面的延迟和卡顿。

同时，该系统引入了包括流体云2.0的居中胶囊设计以及更多应用服务。

关于新机的更多详细规格参数，真我将在后续1月份的发布会上揭晓，大家可以期待一下。

除了即将到来的14系列，真我日前官宣将与《画江湖之不良人》展开联动，推出真我 Neo7不良人限定版手机，预计将在明年正式发布。

官方称“2025开年巨献，共赴江湖新章”。

根据真我官方发布的预热视频来看，新机调到视频播放状态放置在水中，过程中不断加入干冰直至到达冰点，拿出后手机可以正常使用。