项立刚：台积电走的芯片制程迭代的路线，到2纳米就走不下去了！

最近，芯片行业的所谓“大佬”，台湾地区吹上天的“护台神山”台积电公司，一直在高调宣传自己已经可以生产2纳米先进制程的芯片。大陆通信行业专家项立刚却认为，我们都被台积电误导了，芯片发展的路线只靠制程迭代，绝对是被台积电带偏了，到2纳米再往后就走不下去了！

项立刚从四个方面来说明自己为何会有这种看法。第一，芯片的整体性能提升不是只有靠制程，还要靠芯片的设计、芯片的架构和芯片的封装来实现。制程的迭代提升，只是理论上的数据，用户实际上很难感受到这种提升带来的性能变化。项立刚举了使用3纳米芯片的苹果手机当例子，来说明对于用户来说，提升不大却价格更高。

项立刚表示，第二，芯片迭代所提升的这部分性能，不是只能通过制程来实现。用更先进的设计和架构，也可以达到同样的提升，相反成本更低。而且过快迭代的芯片，总是这一代问题还没有解决，就又急着进行下一代，这就会造成有些问题，比如散热，会伴随几代产品得不到解决。

项立刚分析，第三，除此之外，先进的封装工艺也可以达到跟制程迭代一样的效果，比如进行多个芯片叠加或者扩展。制程迭代用一颗芯片来整合所有功能，有时候还不如多个芯片的叠加，比如类似独立显卡比集成显卡就好的多之类的设计，用独立的芯片来专门处理图像，华为手机走的就是这样的路线。

项立刚直言，第四，每一代芯片产生的问题还没有解决，就急着进行迭代升级，还会造成每一代产品都不稳定，这样所谓理论提升的性能根本就无法全部实现。

最后，项立刚认为，台积电宣扬的和进行的不断的制程迭代，只不过是为了收割市场。等到了2纳米的时候，还怎么走下去？泡沫总会又被戳破那一天！因此，台积电靠制程迭代的芯片发展路线是走不下去的！

赞同项总文章的观点！有网友科普认为，小于7纳米制程（5纳米及以下）采用GAAFET，即环绕栅极场效应晶体管（Gate-All-Around FET, GAAFET）。所谓5纳米、3纳米、2纳米，已经与栅极（Gate）的物理尺寸没有等值关系，只是台积电用来区分不同工艺制程的商品名和代号，不要与物理线宽对应起来，也要小心别被某些人或某些厂商宣传的所谓3纳米、2纳米芯片所误导。

这就像汽车，设计能跑200公里以上时速，实际用的上不？大多数人估计都没开过超130公里时速的……

台湾地区的经济完全仰仗台积电，台积电完全仰仗芯片制造，台积电为了造成芯片制造的垄断，不断的人为地制造难度，也让其他的竞争对手难以追赶，但是你最后的技术就是一个屠龙术，到哪里去找龙呢？最后发现一纳米的技术有了，还是找不到龙了。

十年之内，台积电会走二三流，绿蛙们心中唯一的一点优越感也就会荡然无存，到那时候他们都低着头回归吧！

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