北京
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金融界 2024 年 12 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，成都贡爵微电子有限公司申请一项名为“一种在 LTCC 陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法”的专利，公开号 CN 119153421 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种在 LTCC 陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，涉及微电子集成技术领域。本发明用于依次阻隔出不需压制的微通道，步骤如下：步骤一、通过模具浇筑限位组件；步骤二、制作线路层；步骤三、按序使用各限位组件制作出立柱；步骤四、在立柱顶端之间安装陶瓷基板二，阻隔出多个微通道并烧结。本发明通过预先制作多个限位组件，并借助各个限位组件在陶瓷基板上限位并阻隔出各个分柱空间，使两个相邻陶瓷基板之间形成多个微通道，由于各分柱均为限位阻隔而成，故烧结后的微通道为规整状态，且直至烧结完毕也不需进行压制，有效避免了因压力导致烧结后的变形情况。
本文源自：金融界
作者：情报员
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