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金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“顶升装置”的专利，公开号 CN 119153388 A，申请日期为 2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供了一种顶升装置，应用于半导体工艺设备，所述顶升装置包括：驱动部件、气体管路及顶针；所述顶针的内部沿轴向开设有气体通路；所述气体通路上连通有出气孔；所述出气孔开设在顶针沿周向的侧面；所述顶针设置在卡盘的通孔中；所述驱动部件用于驱动顶针沿卡盘的通孔上下移动；所述气体管路与顶针连接，以向气体通路中输送气体，进而使气体通过出气孔排出顶针。本申请可降低顶针在顶升时的阻力，进而减小顶针的受力，最终提高基板抬升的成功率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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