北京
分享至
金融界 2024 年 12 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种 LED 封装结构及 LED 封装方法”的专利，公开号 CN 119153613 A，申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种 LED 封装结构及 LED 封装方法，属于芯片封装技术领域。本发明通过将驱动芯片的电源电极和 LED 芯片的 RGB 电极分别引到两层基板上，同时实现了驱动芯片的电源电极与 RGB 电极的放大，一方面由于通过电连接的方式扩大了驱动芯片的尺寸，可以降低对 LED 芯片尺寸的限制，所以相比传统 LED 封装结构可以采用更大尺寸的 LED 芯片，从而可以提高工艺量产可行性和批量生产效率；另一方面上层基板可以放置多个 LED 芯片，通过一个驱动芯片可以同时驱动多个 LED 芯片，从而可以提高 LED 封装结构的集成度，降低 LED 封装结构的尺寸。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
