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PCB电路板镀金工艺是一种常见的表面处理方法，主要用于提高电路板的导电性、可焊性和抗氧化性。以下是镀金工艺对线路板的具体影响：
提高导电性和可焊性
镀金工艺能够在电路板的导电区域形成一层导电性良好且耐用的金属镀层，这有助于实现打金线的需求，即在电路板的导电区域形成导电性良好且耐用的金属镀层。此外，镀金可以为电子元件提供稳定的连接点，使电路板具有更好的抗氧化性和电接触性能，尤其在需要高可靠性的应用中表现突出。
增强耐磨性和降低接触电阻
在电子设备中各种模块的互连常常需要使用带有弹簧触头的印制电路板插头座和与其相匹配设计的带有连接触头的印制电路板。这些触头应当具有高度的耐磨性和很低的接触电阻，这就需要在其上镀一层稀有金属，其中最常使用的金属就是金。
控制应力和便于邦定加工
沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。这是因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨，但更适合邦定加工。
延长存储寿命
镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍，因此在试制阶段，尤其是当板子可能需要等待几周甚至几个月才使用时，镀金板更受欢迎。这主要是因为镀金板在存放期间受外界环境温湿度变化的影响较小，一般可保存一年左右时间。
改善信号传输
沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。这意味着在高频信号传输应用中，沉金板能够更好地保持信号完整性。
综上所述，PCB电路板镀金工艺对线路板有多方面的影响，包括提高导电性和可焊性、增强耐磨性和降低接触电阻、控制应力和便于邦定加工、延长存储寿命以及改善信号传输等。这些优点使得镀金工艺在高密度和超小型表贴工艺中非常常见，并且在需要长期存储和高可靠性的应用中具有显著优势。
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