国产半导体芯片企业 IPO 热潮涌动

12 月 23 日消息在资本市场与半导体行业引发高度关注。近期多家公司披露了 IPO 新进展，仅半导体领域就有英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一股份等多家公司上市进程迎来关键新的阶段。其中，英诺赛科于 2024 年 12 月 18 日正式开启港股 IPO 股票发售，股票代码为 2577，预计募资 13.4 亿港元 - 15.27 亿元。

12 月 19 日，证监会披露了国泰君安证券关于英韧科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司凭借对市场的敏锐洞察与快速响应能力，率先向海外市场成功出货了消费级 PCIe 5.0 SSD 主控，并计划加大在海外企业级 SSD 市场的投入与布局。这些创新成果和市场拓展举措共同构成了英韧科技的核心竞争力，使其在全球存储领域赢得了更广阔的市场空间和行业认可，在存储主控芯片领域崭露头角，有望成为行业内的重要力量。

12 月 18 日，英诺赛科在港股披露文件显示，公司于 2024 年 12 月 18 日正式开启港股 IPO 股票发售，至 2024 年 12 月 23 日截止，股票代码为 2577，预计募资 13.4 亿港元 - 15.27 亿元。本次全球发售股份 45,364,000 股 H 股，其中港股发售股份数量为 4,536,400 股 H 股，国际发售股份数量为 40,827,600 股 H 股，每股 H 股面值人民币 1 元，每股 H 股发售价为 30.86 港元～33.66 港元，另加 1% 经纪佣金、0.0027% 证监会交易征费、0.00015% 会财局交易征费及 0.00565% 香港联交所交易费。这一系列数据表明英诺赛科的港股上市进程正在有条不紊地推进，其在资本市场的首次亮相备受期待。

12 月 18 日，证监会披露了关于武汉海微科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司专注于汽车电子产品研发和设计，主要产品包括汽车智能座舱域控制器、高清车载显示大屏、车联网远程监控终端等。海微科技在汽车电子领域的专注与创新，使其产品覆盖了汽车智能化的多个关键环节，有望随着汽车电子市场的快速增长而获得良好的发展机遇。

12 月 17 日，证监会披露了关于深圳市晶存科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司作为国内大容量存储领域的佼佼者，具备独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂实力。公司在DRAM产品方面行业地位显著，在嵌入式内存领域出货量位居国内模组厂前列，在 eMMC 闪存控制器领域更是国内少数具有自主知识产权的设计公司之一。 晶存科技在存储领域的多方面优势，为其上市之路奠定了坚实的基础，也预示着其在未来存储市场中可能发挥更大的影响力。

12 月 17 日，证监会披露了国泰君安证券关于禾润电子科技 (嘉兴) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，该公司目前主要生产、销售音频类IC、电机驱动IC、电源及相关IC。禾润电子在各类IC产品的生产销售方面有着明确的业务定位，随着上市进程的推进，有望借助资本市场的力量进一步扩大生产规模与市场份额。

12 月 17 日，证监会披露了中信建投证券关于强一半导体 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。该公司是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司，也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司，当前生产的探针密度已达到数万针，能够完成 45um 间距测量，精度达到约 7um，产品已经能够满足以海思麒麟芯片为代表的 7nm 高端 SoC 芯片的测试需求。强一半导体在MEMS探针卡领域的技术领先性与产业化成果，使其在半导体测试设备行业占据重要地位，上市将有助于其进一步提升技术研发与市场拓展能力。

12 月 17 日，证监会披露了海通证券关于无锡卓海科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告。该公司主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值，为客户提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备，并通过配件供应及技术服务满足客户全方位需求。 卓海科技独特的业务模式为半导体产业的资源循环利用提供了有效解决方案，其上市进程的推进将有利于其在行业内进一步推广其创新模式与扩大业务范围。

亿配芯城ICGOODFIND总结：在全球半导体产业蓬勃发展且资本市场对科技企业高度关注的大背景下，多家半导体企业的 IPO 进展成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND密切关注行业动态。这些企业如英韧科技、晶存科技等在各自领域的技术优势、市场布局及上市筹备情况，为半导体企业在技术创新、市场拓展与资本运作方面提供了参考范例，促使行业深入思考如何在激烈竞争中借助资本市场力量提升竞争力、实现可持续发展与巩固行业地位。