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金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造(厦门)有限公司取得一项名为“半导体元件”的专利，授权公告号CN 113809048 B，申请日期为2021年8月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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