北京
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金融界12月25日消息，有投资者在互动平台向雅克科技提问：董秘您好！请问公司子公司华飞电子有用于半导体封装用的Lowα球硅和Lowα球铝产品吗？谢谢～。
公司回答表示：华飞电子的主要产品为包含了Low-α球形硅微粉、球形氧化铝等的封装粉体填充料及电子粉体材料。
本文源自：金融界
作者：公告君
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