广东天域半导体赴港上市 碳化硅外延片半年营收约3.6亿元

经济观察网 许梦旖/文 12月23日，港交所披露易公示，作为第三代碳化硅半导体外延片供应商的广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）已向港交所递交上市申请，其独家保荐方为中信证券。

对此，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才向经济观察网记者表示，目前，碳化硅芯片已经进入到一个成本降低的周期，外延片的成本对碳化硅芯片的成本影响较大；同时，外延片的质量对于碳化硅芯片的良率也会产生很大影响。

邹广才认为，目前来看，IDM企业（即垂直整合制造企业，指独立完成从设计、制造、封测和销售的半导体垂直整合型公司）在产业链中占据着非常大的优势。

12月24日，一家国内碳化硅单晶衬底材料IDM上市企业的董秘向经济观察网记者表示，产品类型的不同、交付期限的不同、下游客户对于产品实际参数需求的不同等因素都会影响碳化硅芯片价格。他坦言，业内的确存在着恶性竞争的现象，公司只有通过控制成本来提高碳化硅芯片在市场上的价格竞争力。

华为、比亚迪参投

在上市之路上，天域半导体身后的投资者阵容相当亮眼。企查查信息显示，2021年7月至今，天域半导体共经历5轮融资。其中，2021年7月，天域半导体获得哈勃科技创业投资公司（下称“哈勃创业投资”）的战略投资，哈勃创业投资则由华为投资控股有限公司（下称“华为投资”）全资拥有；2022年6月，上汽集团旗下私募股权投资机构尚颀资本与比亚迪亦入股了天域半导体。

值得一提的是，华为与比亚迪作为天域半导体的股东，持股比例分别为6.57%及1.5%。此外，多家政府背景基金参与天域半导体后续融资，其中包括中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、招商局资本等。

作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商之一，近年来，天域半导体的产品出货量显著提升。招股书显示，该公司2023年销售超过13.2万片碳化硅外延片（涵盖自研产品及代工服务所销售的外延片），复合年增长率为178.7%，同年总营业收入达到人民币11.71亿元。

弗若斯特沙利文报告的数据显示，2023年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额分别达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），占据业内榜首。

招股书显示，天域半导体计划将IPO募集所得资金净额用于四个方面：扩张公司的整体产能，包括采购设备、扩张产线、完成基地建设以及招聘人才等，以提升公司的市场份额及产品竞争力；提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，更迅速地回应市场需求；战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略；扩展公司的全球销售及市场营销网络以及营运资金及一般企业用途。

8英寸芯片产能待释放

尽管天域半导体在销量上取得了显著成绩，但财务状况依然面临挑战。

招股书显示，2021年至2024年上半年，天域半导体分别实现营业收入为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元及3.61亿元；同期，该公司毛利润分别为2420.5万元、8748.6万元、2.17亿元及-4375.4万元。

记者注意到，2024年上半年，天域半导体的碳化硅外延片销售收入占总收入的比例达98.5%，但其支柱产品6英寸碳化硅外延片的价格却出现明显下滑。

招股书显示，2021年至2024年上半年，该公司6英寸碳化硅外延片的销量分别约为1.34万片、4.02万片、12.58万片及4.55万片。其中，6英寸碳化硅外延片的平均售价从2023年上半年的9149元/片，下滑至2024年上半年的7693元/片。

上述IDM公司董秘向记者表示，6英寸与4英寸碳化硅芯片在应用场景上并没有明显的不同，主要取决于下游客户布置的产线规格。目前，国内碳化硅芯片市场仍以6英寸产品为主，8英寸产品的代工厂普遍是在建状态，产能并没有完全释放。

另一方面，他向记者介绍称，6英寸碳化硅半导体产线设备大多数情况下是需要人工介入操作的，而8英寸及未来有可能扩大至的12英寸碳化硅半导体设备则更多是以自动化生产为主，机械辅助操作会更多一些。

招股书显示，2023年，天域半导体的8英寸碳化硅外延片开始出货，总共售出15片，平均售价为34467元/片，来自两位海外客户的样品生产订单。2024年上半年，天域半导体的8英寸碳化硅外延片销量增长至320片，同期平均售价下滑至13625元/片。

上述董秘认为，8英寸碳化硅半导体设备单位面积产出的芯片总数会更多一些，将有助于芯片价格的进一步下降。此外，8英寸碳化硅半导体设备可以控制人工成本，且有助于提高芯片产品的良率，因为有人参与的步骤里边就有可能会带来污染。

弗若斯特沙利文报告预测，8英寸碳化硅外延片将因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，将逐渐取代4英寸及6英寸碳化硅外延片，也会有越来越多的下游客户需要大量8英寸碳化硅外延片。

招股书显示，天域半导体2024年开始量产8英寸碳化硅外延片，并与海外领先的整合器件制造商（IDM）汽车客户就8英寸碳化硅外延片达成战略合作。

此外，招股书披露，天域半导体有两个生产基地，分别为东莞市松山湖北部工业城的总部生产基地及东莞生态园工厂的新生产基地。其中，总部生产基地建筑面积约为3.6万平方米，设有两条生产线，产能可以满足所有尺寸碳化硅外延片产品的生产。截至2023年12月31日，该基地的年产能约为42万片碳化硅外延片，产能利用率为82.6%。

天域半导体正在建设位于东莞生态园工厂的新生产基地，该基地年度设计总产能为160万片，在未来两年将配备先进的生产设备及机械以及多条生产线，将满足8英寸碳化硅外延片的预期生产重点，并具备生产6英寸碳化硅外延片的能力。

许梦旖经济观察报记者

深圳采访部记者
重点关注华南区域上市公司及产业政策领域报道