Meta欲添加显示，光波导+Micro LED或将受益

华金证券近日发布消费电子：Meta欲添加显示，光波导+Micro LED或将受益。

以下为研究报告摘要：

投资要点

12月24日，据金融时报消息，Meta计划最早于明年为其Ray-Ban智能眼镜添加显示屏，其微显示屏可能用于显示Meta虚拟助手的通知或回复内容。

BirdBath主要用于投屏类眼镜，光波导用于信息提示/AR眼镜。（1）BB方案：原理：屏幕位于Birdbath结构顶部，屏幕输出的光线，经过透镜进行准直。然后投射到45度半透半反镜上，一部分光线就会被反射到一个球面的半透半反镜上。经过球面的反射，光线再次回到45°半透半反镜，穿透半透半反镜的光线，最终进入眼睛，形成图像。另外，环境光也能够通过球面和45°的半透半反镜进入眼睛。最终实现屏幕和环境光均可进入眼睛。BirdBath是AR在便捷性和显示之间的折中方案，是第一支规模化走向大众的AR眼镜，也是目前性价比最高，量产最大的AR眼镜方案。它的优点有：FOV可达到50°，对比度高，分辨率高；成本较低，量产程度高；模组较轻，整机可以做到100g以下；可以显著降低像差。缺点有：对环境光的透射率低，理论上通过PS薄膜、四分之一波片和偏光片可以将光效率提升至25%；光损较高，在50/50的分束器中，第一次反射有50%光损失，当光线击中合束器时又会损失额外的光；为弥补光线的大量损失，一般镜片会非常黑，类似室内带墨镜，基于该痛点，电致变色镜片应用成新趋势；无法看到佩戴者眼睛。（2）光波导：光波导具有轻薄、透过率高的优点，容易做成眼镜的形态，被认为是AR最具应用前景的光学方案。光波导也存在光效低的弱点，在0.1%-10%之间(衍射光波导为0.1%-0.3%阵列光波导为5%-15%)，全天候AR眼镜要求入眼峰值亮度要达到3000nit，因此对输入端显示亮度要求高，以1%的光效来计算，要达到入眼3000nit亮度需要在30万nit的发光亮度才行。如果以0.1%的光效来计算，则应该达到300万nit亮度。此外，由于要做成眼镜形态，对显示屏的面积和体积要求很高，通常要求体积不超过1cc（立方厘米），因此对于显示屏幕的体积和像素密度也提出了很高的要求，通常要求ppi要达到4000以上。

光学方案与屏幕方案共同决定显示效果，MicroLED+光波导或为最终解决方案。不同AR光学，对屏幕有不同的要求，每一种光学方案的光路设计、光效透过率以及体积差异很大，与之相匹配的显示屏幕之间差异较大。（1）LCoS：基于液晶材料，与硅基集成电路技术相结合组成的一种反射型显示器件。其结构是在硅片上，利用半导体制程制作驱动面板，然后在电晶体上透过研磨技术磨平，并镀上铝当作反射镜，形成CMOS基板，然后将CMOS基板与含有透明电极之上玻璃基板贴合，再注入液晶，进行封装测试。LCoS技术的主要应用场景的优势是：技术成熟、模组成本低、显示占比高，LCoS技术的缺点是：需要照明单元导致模组体积大、存在背光、功耗高、低温适应性等。（2）MicroOLED：MicroOLED是以单晶硅半导体为衬底，集成了千万个晶体管构成CMOS驱动电路，在CMOS驱动电路上蒸镀OLED有机材料形成发光二极管，可完美实现高分辨率和微小尺寸的微型显示器件。（3）MicroLED：MicroLED技术是将LED微缩至长度仅100um以下，是原本LED的1%，且通过巨量转移技术，将微米等级的RGB三色的MicroLED搬移到基板上，形成各种尺寸的MicroLED示器。MicroLED为LED阵列微小化，每个MicroLED可视为一个像素，可单独驱动点亮，整个模组更小，亮度、画质、反应速度都能有更好的提升。目前，以头显形态为主的光波导AR头显，光学模组的体积要求较小，功耗要求较低多采用LCos方案或DLP方案，这类AR头显主要以工业、军警等B端市场为主；以眼镜形态为主的光波导AR眼镜，则采用对功耗和光机体积要求更高的硅基OLED或者MicroLED方案这类AR眼镜主要作为信息提示、观影等场景，主要以消费级市场为主。随着MicroLED的在材料和制造工艺的不断进步，MicroLED逐渐由单色向全彩的方向迭代，现阶段实现RGB三色单片合成全彩（JBDX-cube）；下一阶段量子点以及堆着方案技术不断突破和成熟，预计单片全彩MicroLED会逐渐量产，成本不断下降，逐渐成为AR眼镜的首选屏幕方案。

投资建议：智能可穿戴设备的需求增长，以及生成式人工智能大模型的崛起，正在将AI音频眼镜推向更广的市场。在短期内AR眼镜用户画像较为模糊背景下，智能音频眼镜以替代耳机功能为切入口，以眼镜（矫正视力/装饰）为载体，搭配AI提高体验与卖点，有望开辟音频新赛道。建议关注进入各产品供应链或有相关技术储备厂商。如，光学：水晶光电、歌尔股份、欧菲光、韦尔股份；ODM/OEM：歌尔股份、亿道信息、天健股份、龙旗科技、佳禾智能等；存储：兆易创新、佰维存储；摄像头：韦尔股份、舜宇光学科技等；SoC：恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、星宸科技、富瀚微、紫光展锐（未上市）等；结构件：杰美特、长盈精密；屏幕：京东方-A、华灿光电、JBD（未上市）；电池：豪鹏科技、ATL（未上市）、德赛电池、欣旺达；终端厂：Rokid（未上市）、雷鸟创新（未上市）、Xreal（未上市）、影目科技（未上市）、闪极科技（未上市）。

风险提示：技术演进轨道与产业生态尚未定型风险；对前瞻重点技术产业化进程敏感性不强风险；内容生态建设不及预期风险；下游需求不及预期风险。（华金证券 孙远峰,王海维）

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