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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“耦合至包括集成电路系统的管芯的具有不同介电常数的电介质材料和模制化合物”的专利，公开号 CN 119170576 A ，申请日期为2023年12月 。
专利摘要显示，本文的实施涉及用于通过将管芯至少部分地包围在具有不同介电常数的模制化合物和电介质材料中，来减小包括管芯的封装的电容的系统、设备、技术或工艺。可以描述和/ 或要求保护其他实施例。
本文源自：金融界
作者：情报员
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