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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，盛泰光电科技股份有限公司申请一项名为“一种封装结构、封装方法及摄像头模组”的专利，公开号CN 119170661 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装结构、封装方法及摄像头模组，包括支架、安装在支架上的滤光片、设置在支架下端的感光芯片、设于感光芯片下端的电路板以及设于支架与电路板之间的封装胶体，支架下端具有一向远离滤光片方向凸出并与感光芯片连接的连接部，支架还具有沿光轴方向贯通支架和连接部的透光腔，连接部的尺寸小于感光芯片的尺寸，连接部与感光芯片连接后，支架与电路板之间形成封装间隙若干端与感光芯片连接另一端与电路板连接的连接线均位于封装间隙内，封装间隙中的封装胶体使得连接线被密封在封装间隙中，连接部尺寸小于感光芯片尺寸，支架与连接线之间不再预留一定的安全距离，缩小支架的摆件空间，从而能够缩小结构尺寸实现设备轻薄化。
本文源自：金融界
作者：情报员
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