北京
分享至
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，四川天邑康和通信股份有限公司申请一项名为“一种基于三层PCB板小型高精度功分器”的专利，公开号 CN 119171040 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于三层PCB板小型高精度功分器，该功分器包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，第一导电层包括第一电路，第一电路具有一个第一输入端口与两个第一输出端口；第二导电层设置于第导电层的一侧，第二导电层包括多个第二电路，第二电路具有一个第二输入端口与两个第二输出端口，第二输入端口与第一输出端口电连接；第三导电层设置于第二导电层背离第一导电层的一侧，第三导电层包括多个第三电路，第三电路具有一个第三输入端口与两个第三输出端口，第三输入端口与第二输出端口电连接。本申请极大地减小了功分器中PCB板的平面尺寸，最终减小了整个功分器的平面尺寸，使得功分器的适用范围更广。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
