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金融界2024 年 12 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，信维通信(江苏)有限公司申请一项名为“印刷电路板及印刷电路板的制备方法”的专利，公开号 CN 119172922 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种印刷电路板。挠性覆铜组件叠置于第一芯板和第二芯板之间，本申请实施例中，挠性覆铜组件具有良好的柔韧性、可弯曲及可折叠特性使得印刷电路板可进行三维布线，以在不同平面甚至弯曲的表面上实现电路连接。第一粘接层和第二粘接层中可填充至第一芯板、挠性覆铜组件及第二芯板之间，具有一定缓冲或阻隔的作用，以减少第一芯板和第二芯板中材料易裂解的情况。并且，通过导电膏塞孔工艺代替镀铜流程，在压合时，可实现各层的电连接。基于挠性覆铜组件、第一粘接层、第二粘接层以及导电膏塞孔工艺，本申请中只需进行一次压合，即可形成多层结构的印刷电路板，可减少简化制造工艺，降低制造成本，并可减少因多次压合造成的各层材料劣化裂解现象。
本文源自：金融界
作者：情报员
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