【简讯】联发科发布天玑8400；AMD下代RX 9070 XT显卡渲染图曝光…

联发科发布天玑8400

联发科日前宣布，推出天玑8400（Density 8400）。作为天玑8000系列的最新成员，天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能。

具体来说，天玑8400采用了台积电4nm工艺制造；CPU部分为8个主频最高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，多核性能相较上一代芯片提升41%，借助精准的能效调控技术，多核功耗相较上一代降低了44%，为终端产品提供了更持久的电池续航时间；搭载了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%，同时还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎自适应技术3.0；支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备；集成旗舰级AI处理器NPU 880，全大核CPU结合强劲的NPU协同运算，提供高速生成式AI任务处理能力。

新款SoC搭载了MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，支持天玑全焦段HDR技术，进一步提升了拍摄体验。集成了5G Advanced调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps，配合UltraSave 3.0+省电技术提升，5G场景的能效表现。

联发科表示，天玑8400将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。

AMD下代RX 9070 XT显卡渲染图曝光

近日，AMD在论坛上发布了一系列图片，其中两张包含与以往 AMD公版参考设计不同的显卡。据消息人士透露：“已确认，这是RX 9070 XT。”此前该消息人士“因准确泄露AMD硬件而闻名”。

此外，还有网友也曾提及，AMD的新显卡“公版体积依然是目前最小的三风扇+双8pin设计”。

渲染图中的显卡采用了三风扇冷却方案，中心风扇周围有格栅设计，两侧为不同深浅的灰色/银色，形成了类似X的形状，侧面配备有LED发光的Radeon标志。

日前RX 9070 XT的性能也被曝光，截图显示RX 9070 XT在Time Spy测试中的显卡得分为22894分。

三星计划明年缩减40%折叠屏手机出货量

据报道，三星计划明年减少折叠屏手机的出货量，AndroidAuthority报告称这一市场目前正在慢慢降温。据悉，三星电子的移动体验事业部设定了明年高平均销售单价旗舰机的出货目标。预计在上半年发布的Galaxy S25系列，其目标出货量高达3740万部，较Galaxy S24系列的3500万部目标增长了约7%。值得一提的是，若将今年新增的Galaxy S25 Slim（目标出货量300万部）纳入统计，则总目标出货量将攀升至4040万部。

对于下半年即将发布的Galaxy Z7系列，三星则采取了更为谨慎的出货策略。

三星Z Flip 7的目标出货量为300万部，而Z Fold 7则为200万部，两者相加的可折叠手机总出货量被设定为500万部，与Galaxy Z6系列的820万部目标相比，减少了39%。

此外，三星电子还计划在未来一年继续以Galaxy人工智能（AI）为引领，进一步开拓市场。

英特尔确认CES 2025主题演讲

日前，英特尔正式宣布参加CES 2025，临时联席首席执行官兼首席产品执行官Michelle Johnston Holthauus将主持主题演讲，主题为“AI Inside for a New Era”，将重点介绍下一代AI PC技术。

英特尔将展示直接集成到其消费者处理器中的人工智能处理功能的新进展，即将推出的产品围绕代号“Arrow Lake”的设计，包括以移动设备为重点的酷睿Ultra 200H/HX系列和用于台式机的65/35W版酷睿Ultra 200S系列，以及搭配的800系列芯片组。按照之前的说法，还会探索英特尔和合作伙伴如何应对当今和未来最紧迫的硬件和软件挑战，从性能到安全性再到软件兼容性、人工智能驱动的应用程序等。

英特尔还计划在太平洋标准时间2025年1月7日至9日举办技术展，内容涵盖支持人工智能的体验和演示，以及为消费者、小型企业和企业展示性能和能效的新标准。此外，英特尔还将展示最新的软件端汽车解决方案，以展示汽车行业如何加速生产，带来可持续、更高效的汽车。

一加Ace 5首发6400mAh冰川电池

一加Ace 5将于12月26日正式亮相，今天，一加预热该机将首发新一代冰川电池，容量达到了6400mAh，比上代多了900mAh，但体积还变小了。

据悉，一加冰川电池采用全新一代硅碳负极电池技术，相较于传统的石墨负极电池，它大幅提升电池中的锂离子含量。这块冰川电池的能量密度达到了859Wh/L，刷新行业新纪录，得益于超高的能量密度，一加Ace 5的电池容量大幅提升的同时，机身厚度薄至8mm，比上代减薄0.8mm。

屏幕方面，一加Ace 5系列搭载第二代1.5K东方屏，采用一加13同款X2 发光材料，全局最高亮度可达1600nit，峰值亮度可达4500nit，结合游戏HDR的8倍光影效果提量，能够让用户在游戏中看清每一个细节。

在高光可见性方面，一加Ace 5系列通过超感光增强技术和阳光屏技术智能识别屏幕内容，根据环境光强智能提升灰阶部分的亮度和对比度，同时匹配多档位的色域拓展方案增强画面的色彩饱和度，即使是在阳光直射的户外使用，一加Ace 5系列所搭载的1.5K第二代东方屏也能保证看得清、看得准。

英伟达RTX 5090 PCB泄露

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将于CES 2025（国际消费类电子产品展览会）前夕发表主题演讲，发布新一代基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列游戏显卡。桌面平台上的旗舰产品将是RTX 5090，传闻无论CUDA核心数量还是显存容量，都多出后面的RTX 5080一倍。

今天，有网友曝光了GeForce RTX 5090的PCB，显示其GPU芯片的面积相当大，显存以“5452”方式布局，安装16个GDDR7显存模块，理论上可以配置32GB、48GB或者64GB容量的显存。PCB上面没有英伟达的标记，也没有其他品牌信息，应该不是Founders Edition公版设计。

GeForce RTX 5090搭载的是GB202 GPU，传闻尺寸达到了24mm×31mm，封装尺寸则是634mm×56mm，PCB看上去只有一个“12V-2×6”供电接口。此外，该款PCB采用了PCIe 5.0接口，这些信息都与过去流传的GeForce RTX 5090一致。

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