江苏
12月13日，上海韦豪创芯投资管理有限公司伙伴俱乐部研讨会在平安银行上海分行战略客户中心举行。会议围绕“并购整合 创见芯业”展开深入讨论，同时邀请律师事务所、会计师事务所合伙人、券商投资银行执行董事、财联金融科技总编、平安银行投行部从法律、监管、审计、投资等各个视角进行了并购重组业务的专业分享。
在当今复杂多变的市场环境下，半导体行业既面临着前所未有的机遇，科技发展日新月异，半导体作为现代科技产业的核心基石，其重要性不言而喻，每一项前沿科技的突破与应用，都离不开高性能半导体芯片的支撑。同时，半导体行业也是产业升级的核心驱动力，它的发展水平直接影响着众多上下游产业的竞争力，关乎高质量发展的全局。然而，我们也清楚地认识到，半导体行业的发展并非一帆风顺。在全球竞争格局日益激烈的今天，企业要想在这个领域立足并取得长远发展，必须不断创新、优化资源配置，提升自身的核心竞争力。而并购整合，无疑是实现这一目标的重要战略手段之一。
我们举办此次沙龙活动，正是希望汇聚来自各行各业的智慧精英，共同探讨如何在复杂的市场环境中，通过并购整合这一强有力的手段，实现资源的优化配置。并购整合不仅仅是简单的企业合并或资产收购，它更是一个涉及战略规划、资源整合、文化融合等多方面的系统工程。通过并购，我们可以将不同企业的优势资源进行有机结合，实现技术互补、市场拓展、人才汇聚，从而提升整个产业链的竞争力。
会上，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智总对平安银行长期以来专业、高效的金融服务表达衷心感谢，并希望通过此次沙龙活动，能够汇聚各方智慧，共同探讨如何在复杂的市场环境中，通过并购整合实现资源的优化配置，提升产业链的竞争力，推动行业的健康可持续发展。
平安银行上海分行行长助理顾春晓表示，半导体行业作为国家战略性新兴产业，对于推动科技进步和产业升级具有不可替代的作用。目前，平安银行上海分行已组建了包括半导体在内的新经济小组，并先后服务了韦尔股份、中芯国际、至纯科技等一大批半导体行业龙头，通过“商行+投行+投资”的模式，成功为多家企业提供了定制化的并购金融服务。未来，上海分行将整合并购金融、债券业务、跨境金融、数字财资、科技金融及零售金融等六大优势业务，依托总分资源，致力于为实体类企业提供专业化、差异化的金融服务。平安银行上海分行投行部方振宇总，介绍了平安银行并购服务优势、服务流程以及经典案例。平安银行作为平安集团团体综合金融业务“1+N”的发动机，将联合集团的专业公司及外部客户提供包括债务融资、夹层融资、股权投资、并购保险、投行服务在内的一站式综合金融服务。
上海市锦天城律师事务所高级合伙人徐万辉总，和国泰君安投资银行部高级执行董事业敬轩总，分别从创业者视角下和监管政策、上市公司视角，阐释自己的见解；2024年1-11月，半导体上市公司共披露31起并购事件，涉及横向并购和纵向并购；这其中有方案的创新，也有政策的包容；与会专家详细解读对并购重组新政包括“827新政”、新“国九条”和“科创板八条”等发布之后，企业资本化路径现状、策略与挑战进行分享，并结合并购案例介绍了交易结构设计与融资策略，聚焦评估定价方法、差异化定价策略以及支付方式的选择，为并购操作指出了新的方向。从监管政策和上市公司视角，结合2024年A股半导体并购重组标的的概况，综合考量并购估值、并购买方/卖方的收益水平、行业等，梳理并探讨并购交易的重点和难点，包括上市公司如何选择并购标的，估值是否是重要的并购因素，如何理解业绩承诺，是否分步收购等。容诚会计师事务所合伙人崔永强总，结合并购典型案例，介绍并购交易模式，以及并购审计关注及评估要点，重点强调并购过程中的前期尽调、事中控制和投后管理，尤其需要注意，诸如对赌期内业绩承诺的完成情况与对赌期后的业绩情况、商誉减值等问题；与会尤其讨论并指引如何综合评判过程中的评估环节；与会被投企业受益匪浅。
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