欧美芯片企业加速中国布局

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自trendforce

中国市场成新增长点。

据报道，近年来，地缘政治紧张局势加剧了市场不确定性，促使许多半导体公司寻求更具弹性的供应链。有趣的是，“中国制造”已成为进军中国市场的战略，多家欧美半导体巨头纷纷加大在中国的投资。

报告指出，其中一个重要原因是中国新能源汽车市场的巨大吸引力。作为全球最大的新能源汽车市场，中国对英飞凌、意法半导体和恩智浦等欧洲主要芯片制造商而言越来越重要，尤其是在西方电动汽车市场增长放缓的情况下。

转向中国本地化芯片生产

意法半导体制造总裁 Fabio Gualandris表示，在中国以外生产芯片可能会错过中国快速发展的电动汽车。

在中国进行生产和研发可以更快地响应客户需求，同时降低成本。为此，英飞凌决定调整生产策略，将部分制造流程转移到中国代工厂，以满足中国客户对关键部件本地化的迫切需求。

此外，该报告还强调，英飞凌自 1996 年以来就在中国无锡运营生产基地，但该工厂主要致力于后端组装和封装。由于英飞凌目前在中国没有自己的晶圆制造工厂，该报告暗示部分前端芯片制造可能会外包给中国代工厂。

加强与中国公司的伙伴关系

同时，报告强调，国际半导体巨头正积极与中国本土半导体公司合作。例如，11月21日，意法半导体宣布已与中国第二大代工厂华虹半导体建立合作伙伴关系，共同生产40nm微控制器单元（MCU）。报告指出，计划在2025年底前开始在中国生产40nm MCU。

报道称，去年意法半导体宣布与三安光电在中国成立合资企业，致力于开发、生产和销售高性能碳化硅（SiC）功率器件和二极管，项目总投资约32亿美元。

同时，据报道，恩智浦还宣布计划扩大其在中国的生产能力，目标是建立完整的中国供应链。由于恩智浦已经在天津运营一家封装和测试工厂，该报道推测该公司还可能将一些前端芯片制造转移到中国。此外，报道指出，恩智浦在中国推出了其首个完全在线的实验室——AIoT创新中心，表明其对中国市场的坚定承诺。

据报道，欧美半导体巨头在华的投资举措包括：

意法半导体

1.与华虹合作生产 40 nmMCU。

2. 与三安光电成立合资企业，进行碳化硅（SiC）前端制造。项目总投资约 300 亿元，计划建设一个技术先进的 8 英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，全面整合 8 吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。

3. 扩建深圳的后端封装和测试工厂。在与华虹宏力合作生产 40nm MCU 项目中，ST 深圳承担华虹宏力产线产品的 EWS 电检测及部分封装测试工作。

恩智浦

1.与台积电（南京）、中芯国际以及华虹合作开发16/28nm、40nm以及180nm技术。

2.在天津设立封装和测试工厂，该工厂完成 80% 的内部制造，20% 由外部实现。恩智浦全球 50% 的 MCU 芯片都在这家工厂进行封测。

3.在天津设立电气化应用实验室，该实验室发布了电池管理系统 IC 和结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带 IC。

英飞凌

1.将部分生产转移至中国的铸造厂/代工厂。英飞凌早在 1996 年就在中国无锡设立生产基地，但该工厂主要从事后道封装制造。目前英飞凌正在考虑将商品级产品的生产本地化，目标是在 2025 年底在中国本土生产 40nm MCU。

2.与北京天科合达半导体股份有限公司（TankeBlue）和天岳先进（SiCC）建立供应合作关系，以获取碳化硅（SiC）衬底。

TI

1.TI于 2010 年在成都设立了晶圆制造厂，2014 年建立封装测试厂，2016 年建成凸点加工厂。2018 年，成都晶圆测试厂的扩建项目交付使用。至此，成都制造基地成为德州仪器唯一集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试以及封装测试于一体的端到端制造基地。

2.在成都建立第二家封装和测试工厂，2023年达到满负荷生产，全面投产后实现成都封装 / 测试产能翻番。

MPS

1. 在成都设立全球研发和测试基地。10 月 29 日，MPS全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。该项目是 MPS 在成都高新区投资建设的第四期项目，占地面积 32 亩，建筑面积 7.5 万平方米，主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计 2 年完成建设。项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达 200 亿颗，有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

2. 成都新源系统：2004 年在成都高新区成立，成都芯源在全球拥有一千余项专利，在 2019 年首届《中国企业专利 500 强榜单》中排名全国 76、四川省第 1。同时，企业还连续多年被认定为国家 “高新技术企业”，曾被评为四川省出口创汇重点企业。

美光

1. 西安生产基地：投资超过 110 亿人民币。该投资一部分用于收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备；另一部分用于在西安本地新建厂房，新厂房于 2024 年 3 月底开工，建设周期为 15 个月，预计 2025 年中建成，将容纳更多先进的封装和测试设备，引入全新产线，制造移动 DRAM、NAND 及 SSD 等产品。

2. 目标是进一步增加在中国的投资，美光致力于将西安工厂打造成为美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心。

AMD

与通富微电（其最大的封装和测试供应商）合作，2016 年，通富微电收购 AMD 位于中国大陆苏州和马来西亚槟城 2 家工厂，持股 85%，AMD 持股 15%，双方形成 “合资 + 合作” 的联合模式。通富微电现为 AMD 最大封装测试供应商，承担了 AMD 包括数据中心、客户端、游戏和嵌入式等板块 80% 以上的封测业务，且两厂长期业务合作协议已延续到 2026 年。

英特尔

1.在上海和成都设有测试和封装厂。

2.扩建成都封装和测试设施以增加服务器芯片生产能力，到 2024 年 6 月，英特尔对成都总投资额已累计超过 40 亿美元，成功出货近 30 亿颗芯片。

高通

1.在深圳设立创新中心，这是继美国之后高通在全球设立的首个技术展示中心，全面展示高通在无线通信和物联网领域的领先技术和解决方案，覆盖 5G、无人机、虚拟现实、机器人、智能家居等领域，

2.在上海设立高通通讯技术公司，目的在于与全球领先的半导体封装和测试合约服务提供商安靠科技公司合作，将安靠丰富的测试服务经验以及最先进的无尘室设施与高通在尖端产品工程和开发领域的行业领先地位相结合。

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