上海合晶：预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复 推进12英寸55纳米CIS外延量产｜直击业绩会

《科创板日报》12月26日讯（记者 陈俊清） “面对竞争加剧以及半导体市场周期变化，整体向上回暖，2025年硅外延片，尤其12英寸，国内市场预计自2025年第二季度后需求逐步稳健恢复。”在2024年半年度暨第三季度业绩会说明会上，上海合晶总经理陈建刚如是说。

今年以来，上海合晶业绩表现不佳。前三季度，该公司实现营收8.45亿元，同比下降21.31%；毛利率降至28.75%；归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元；扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元‌。

业绩会上，陈建刚表示，今年第一季度整体半导体市场景气度下行的持续影响，销货数量及单价的降低导致营业收入下滑，以及产能利用率不佳造成的成本上升。但从环比来看，公司第二季度起产销量及获利情况均有所回升，到三季度末，呈现逐季回暖上升趋势。

对于毛利率的下降，陈建刚表示，其原因主要受到半导体市场景气持续下行，公司的产品销售数量和单价有所降低，以及产能利用率不佳造成的成本上升，公司经营层采取降本增效，不断提升市场竞争力。

上海合晶的境外收入占主营业务收入的比重常年在80%左右。

对此，陈建刚向《科创板日报》记者表示，“国际客户是公司的基本盘，公司的产品被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域，公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货。”

截至目前，上海合晶主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等。

关于未来发展方向，陈建刚表示，公司8英寸要成为标杆，将12英寸技术导入到8英寸，加大差异化竞争。同时，12英寸要尽快做强做大，并且走进国内市场，加大高端国产化替代。公司将继续全面落实推进本土化发展为主的COST DOWN，降本增效，争取更多订单。

在技术创新方面，加速推进12英寸N型一体化外延新客户与新产品开发，以及12英寸P型一体化外延示范线建设，全力推进12英寸55纳米CIS外延量产及28纳米P/P-外延研发。

业绩会上，有投资者就公司分红事项表示关注。对此，上海合晶董事会秘书、代理财务总监庄子祊表示，公司在2024年中，共计派发2023年现金红利约1.98亿元，利润分配现金分红金额占2023年合并报表归属母公司股东净利润的80.46%。

“公司2024年全年经营绩效，在获利情况下，董事会一如既往将把获利成果，结合公司经营情况，采取现金分红政策。”庄子祊如是说。

（科创板日报记者 陈俊清）