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金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种芯片系统、通信方法及移动终端”的专利，公开号CN 119182414 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，一种芯片系统、通信方法及移动终端，涉及通信技术领域。芯片系统包括应用处理器AP和基带处理器Modem。Modem中包括第一协议栈模块和第一物理层模块，第一协议栈模块分别与第一物理层和用户识别卡通信。Modem中还包括第二物理层模块。AP中包括第二协议栈模块，通过AP中的第二协议栈模块与用户识别卡通信，以及通过AP和Modem实现第二协议栈模块与第二物理层模块通信。或者，Modem中包括第二协议栈模块，通过Modem实现第二协议栈模块与用户识别卡通信，以及第二协议栈模块与第二物理层模块通信。采用上述芯片系统的移动终端，可以在尽量不改变移动终端的机身厚度和重量的情况下，使移动终端既支持蜂窝通信又支持卫星通信。
本文源自：金融界
作者：情报员
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