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金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，河南正丰钨钼光电器材有限公司取得一项名为“一种钼顶头晶粒细化装置”的专利，授权公告号CN 222205380 U，申请日期为2024年3月 。
专利摘要显示，本实用新型提供一种钼顶头晶粒细化装置，包括托盘，所述托盘包括承载面，还包括：定位组件，包括均匀分设于所述承载面上的多个，所述定位组件包括围绕一虚拟轴线均匀间隔设置的至少三个定位件，所述定位件包括靠近虚拟轴线的定位端及远离所述定位端一侧设置的导向杆，所述承载面上设置有与所述导向杆导向配合的导向孔，并通过弹性件提供一定的支撑力，从而能够降低钼顶头侧倾的问题，提高安全性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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