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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金跃达电子有限公司取得一项名为“一种焊点高度快速检测装置”的专利，授权公告号CN 222211644 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种焊点高度快速检测装置，包括基座以及检测组件，基座于顶部端面设置有固定区，固定区用于PCB板的固定作用，检测组件安装在基座的顶部端面，检测组件包括检测板件，检测板件可移动至固定区上方，并与固定区间形成测量空间，通过上述设置，本实用新型相比传统的卡尺测量，仅需通过移动检测板件即可实现PCB板焊接点的高度检测，结构简单，操作便捷，极大的提高了检测效率以及检测精度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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