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金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海悠兮科技有限公司取得一项名为“一种光伏用封装材料”的专利，授权公告号CN 222215641 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种光伏用封装材料，包括背板，所述背板的上方设有主框，所述主框的底端与背板的上表面固定连接，所述背板的上表面固定连接有塑形框，且塑形框位于主框的内部，所述主框的内部设有多个加固板，所述加固板的左右两端均与塑形框的内侧壁固定连接，每个所述加固板的上方均设有多个定型柱，每个所述定型柱的底端均贯穿加固板并延伸至加固板的下方，所述背板的上方设有光伏玻璃板，所述光伏玻璃板的底面与主框的顶端固定连接。本装置通过设置有主框，能够对封装材料进行承载，避免光伏封装材料出现泄漏的现象通过设置有塑形框能够对光伏封装材料进行塑形加固避免该装置内部封装材料容易因震动出现松动倾斜的现象。
本文源自：金融界
作者：情报员
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