北京
分享至
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，成都加多利科技有限公司取得一项名为“一种PCB电路板生产用锡焊架”的专利，授权公告号CN 222216092 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于锡焊架技术领域，且公开了一种PCB电路板生产用锡焊架，包括侧板、底座、滚筒和升降结构，升降结构包括定位杆，所述底座表面两侧对称安装有L形侧板，且底座表面中部安装有定位杆，所述滚筒嵌入至侧板之间且套接在定位杆上，所述升降结构用以控制滚筒与底座之间的距离，所述升降结构还包括升降板和弹簧，本实用新型设置了柔性阻挡条、柔性阻挡条和定位杆等，在安装时，只需下压滚筒使其在挤压柔性阻挡条后，依次套接在定位杆上并向下挤压升降板，迫使弹簧产生形变，利用弹簧和柔性阻挡条从两侧轻微夹持滚筒，限制滚筒的活动范围，进而解决了当前锡焊架上料步骤繁琐且在使用过程中容易产生卡顿的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
