北京
分享至
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，金信达（天津）半导体科技有限公司取得一项名为“一种电子产品框架焊接用滑动支撑装置”的专利，授权公告号 CN 222221601 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型是一种电子产品框架焊接用滑动支撑装置，包括底座支撑组件和滑动托板组件；底座支撑组件包括底框，底框上表面安装有平板，平板上表面左侧、右侧以及中部均安装有导轨；滑动托板组件包括T形滑动托板，T形滑动托板底部左侧、右侧及中部均安装有滑座，滑座滑动安装在底座支撑组件对应的导轨上，T形滑动托板上表面设有若干工件主框架定位块和若干工件侧框架定位块，T形滑动托板后侧面左侧、右侧均安装有挡板，与挡板对应的工件主框架定位块上设有立杆，立杆上螺纹安装有微调螺杆。本实用新型可以精准方便对工件的各个部位进行定位，保证了焊接的精度，提高了产品的质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
