利扬芯片拟全资收购一家重庆“专精特新”企业 将进军特种芯片测试业务

《科创板日报》12月30日讯（记者 郭辉） 2024年收官之际，半导体第三方测试领域现一起重要并购事件。

利扬芯片今日（12月30日）盘后发布公告称，该公司已与国芯微（重庆） 科技有限公司（下称“重庆国芯微”）股东李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订《股权转让意向书》，拟收购前述股东合计持有的国芯微100%的股权。

该收购计划公告中，暂未披露标的公司经营数据、资产评估报告及收购价格。利扬芯片称，最终收购价格需在完成尽职调查及审计、评估程序后经协商确定，并在正式的转让协议中明确。

公告显示，上述签署的《股权转让意向书》不视为各方最终同意转让的协议，仅系各方合作意愿和基本原则的意向性约定，该次筹划的交易事项尚存在不确定性。

重庆国芯微成立于2019年，法定代表人为李瑞麟，注册资本为人民币1580万元。重庆国芯微是一家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，能够提供晶圆测试、成品测试和模块测试技术服务，拥有独立实验室和分析验证平台，

值得关注的是，重庆国芯微具备为特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力。

利扬芯片表示，国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质，如本次收购事项顺利实施，将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。“本次收购旨在强化公司聚焦测试主业的战略布局，通过融合双方的技术、市场及资质，实现资源整合，将有助于深化公司在集成电路测试服务领域布局，提升公司整体竞争力。”

此次收购有望为利扬芯片弥补特种芯片测试能力外，《科创板日报》记者关注到，利扬芯片此前业务着力点以长三角和大湾区为主，而国芯微身处我国西南腹地，若收购实施顺利，也将为上市公司拓展新的区域市场。

据了解，利扬芯片分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角（上海市嘉定区）两个中心，建立四个集成电路测试技术服务基地及一个晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务基地。利扬芯片表示，该公司上述布局能够为终端客户提供服务，同时在前端晶圆制造和封装实现快速响应。

资料显示，重庆国芯微是重庆高新技术企业、重庆市“专精特新”中小企业。

近两年重庆市结合当地优势产业，正加大集成电路产业发展力度。

据重庆市政府在2024年1月发布的《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》，重庆市计划到2027年，全市目标集成电路设计产业营收突破120亿元。具体来看，重庆市将发挥其集成电路特色工艺和整车整机产业优势，以提升市内集成电路协同水平、打造重庆区域IDM（垂直整合制造）为重点，完善集成电路设计产业生态链，打造以两江新区、西部科学城重庆高新区为主要载体的集成电路设计产业集群。

从公司体量来看，重庆国芯微整体较利扬芯片要小不少。

截至上述公告披露日，重庆国芯微取得的发明专利数量仅有3项，软件著作22项，另有1项发明专利、8项软件著作正在申请中。而利扬芯片截至2024年上半年，发明专利累计达到106项。

据2024年1月重庆国芯微总经理李瑞麟接受上游新闻采访表示，国芯微成立以来累计投资已达8000万元，年销售额在2021年为2500万元、2022年为4500万元、2023年为8000万元，预计2024年营收规模将达到1.5亿元。

而利扬芯片2024年前三季度营收实现3.6亿元，同比下降4.17%；归母净利润为-1219万元。

重庆国芯微创始人李瑞麟为北京人，毕业于电子科大，在芯片测试领域已有40年左右的从业经历，其2019年成立国芯微时年龄为52岁。李瑞麟表示，按照他此前的规划，未来国芯微每年将至少投入5000万元，为重庆造芯片把好最后一道关。