北京
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金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：董秘您好！请问贵公司产品是否可以应用于ASIC芯片封装过程？！这个问题对于投资者来说很重要，感谢您的积极回复。
公司回答表示：公司产品可以用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-Specific Integrated Circuit (应用型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称，公司产品的应用与芯片本身是专用型或是通用型关联度不大，主要是和芯片的封装形式和工艺相关，如打线、减薄、切割和倒装等工艺都会用到公司的材料。
本文源自：金融界
作者：公告君
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