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金融界2025年1月1日消息，国家知识产权局信息显示，森霸传感科技股份有限公司取得一项名为“一种新型贴装式热释电红外传感器”的专利，授权公告号CN 222231870 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及红外传感器技术领域，尤其是一种新型贴装式热释电红外传感器，包括基板和管帽，所述管帽采用粘合剂与基板粘接，所述管帽的内腔从下至上依次设置有集成电路芯片、敏感元、红外滤光片，所述管帽的内腔中设置有一对支撑部件，支撑部件夹持在基板和管帽的内壁之间，所述基板的内腔中设置有电子屏蔽层，所述基板的外壁包裹有绝缘瓷浆，所述基板的底部均匀设置有多个金属引脚，所述金属引脚凸出绝缘瓷浆外部，该新型贴装式热释电红外传感器改变传统基板表面设置焊圈进行焊接的方式，减少了工时，降低了加工成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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