天玑9500曝光：台积电N3p工艺+新八核CPU，性能迎来重大升级

众所周知，在近期发布的多款高端旗舰手机当中，天玑9400芯片成为了相当关键的核心所在，比如OPPO Find X8系列、vivo X200系列以及iQOO Neo10 Pro等机型，该芯片带来了超300万的性能跑分以及多种高水准体验的基础保障，因此收获了众多用户的高度好评。

随着时间的推移，如今网上传来了有关「天玑9500」芯片的消息，这款芯片目前已经在研发阶段，初步设定规格是台积电N3p工艺+新八核CPU，相较于目前的天玑9400，整体性能将迎来重大升级，该消息在网上引起了热议。

根据博主@数码闲聊站 近日爆料显示，D9500早期设定规格，CPU架构为2*Travis+6*Gelas，采用2*X930+6*A730全大核，主频率可能会超过4.0GHz，支持SME指令集，台积电N3p工艺，这一代性能又是大升级。

同时该博主爆料指出，从供应链物料看，第一波天玑9500/骁龙SM8850新旗舰迭代线会大面积切直屏，包括大杯级产品。

此外，近期有消息称高通可能会提前在9月份发布SM8850，即骁龙8至尊版第二代，其竞争对手天玑9500也有望在9月登场，受此影响，多款国产旗舰新机或将集中在9月下旬-10月中上旬上市。

这些消息意味着，2025下半年的迭代旗舰会有更多的直屏机型登场，而且现阶段就已经启动研发，预计新品上市的时间最快将提前至9月，到时将有更多的直屏旗舰正面硬刚iPhone17系列，这对喜欢直屏手机的用户显然是好消息。

而在众多的迭代新机当中，率先登场的预计会是搭载天玑9500芯片的vivo X300系列以及OPPO Find X9系列等机型，而后登场的则是搭载骁龙8至尊版第二代的小米16系列、荣耀Magic8系列等机型，这些新机的性能表现都将得到大幅提升。

据悉，天玑9500将采用台积电第三代3nm工艺（N3p），虽然CPU还是全大核设计，但是从原先1+3+4的架构设计，改为2+6架构，主频参数预计为2×Cortex-X930（4.0GHz）、6×Cortex-A730（3.5GHz），参数比目前的天玑9400要高出不少，安兔兔性能跑分有望达到400万级别。

关于骁龙8至尊版第二代，目前有爆料称该芯片也会采用台积电N3p工艺，初步设定搭载自研Oryon CPU架构，性能表现将会大幅提升，同时GPU性能设计也会有明显提升，有望为用户带来出色的使用体验，将与天玑9500再次产生激烈的市场竞争。

综合来看，目前的安卓旗舰阵营主要搭载天玑和骁龙两种核心，它们的性能指数和产品定位都很接近，都有相当不错的市场口碑，因此备受关注。如今天玑9500被曝光有望采用台积电N3p工艺+新八核CPU，不但性能得到重大升级，而且相关的迭代新机还会增加直屏机型，并且最快提前至9月发布，这对打算在下半年换手机的用户无疑是好消息，拭目以待。