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金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市联润丰电子科技有限公司取得一项名为“一种防气泡产生的集成电路封装结构”的专利，授权公告号 CN 222235141 U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及 电路板封装设备领域，公开 了一种防气泡产生的集成电 路封装结构，包括主体机床， 所述主体机床的上端外表面 固定连接有封装机箱，所述 主体机床的上端外表面嵌入 式连接有检装平台，所述主 体机床的上端外表面滑动连 接有传送带，所述主体机床的后端外表面固定连接有精修底 座，所述主体机床的前端外表面固定连接有设备控制箱，所述 封装机箱的一侧外表面固定连接有裁膜刀，在使用本装置时， 可以通过设置的转动操作杆、活动平台与拉膜夹板等设备的配 合使用使得设备能快速的对电路板进行快速有效的附膜，且有 效的快速的进行附膜后的刮平工作，能有效的避免气泡的产 生，从而减少产品瑕疵，从而可以带来更好的使用前景。
本文源自：金融界
作者：情报员
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