金融界 2025 年 1 月 2 日消息,国家知识产权局信息显示,欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“PCB 焊盘排布结构和芯片封装结构”的专利,授权公告号 CN 222235136 U,申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示,本实用新型的实施例公开了一种 PCB 焊盘排布结构和芯片封装结构,涉及 PCB 封装结构技术领域,其中本实用新型的 PCB 焊盘排布结构包括 PCB 基板、两个第一焊盘组和两个第二焊盘组;所述两个第一焊盘组和两个第二焊盘组均设置于所述 PCB 基板上;两个第一焊盘组沿第二方向间隔设置,间隔出第一区域,两个第二焊盘组在第一区域内沿第一方向间隔设置。在第一焊盘组间隔出的第一区域内设置第二焊盘组,第一焊盘组用于焊接一种尺寸和引脚设置的 IC,第二焊盘组用于焊接另一种尺寸和引脚设置的 IC,使得在同一 PCB 布局设计上实现具有不同尺寸和引脚设置的 IC 的兼容性封装。
本文源自:金融界
作者:情报员
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