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金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市强达电路股份有限公司取得一项名为“一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板”的专利，授权公告号CN 222235132 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉电路板技术领域，具体是一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板，包括：具有多层线路的电路板主体，电路板主体上开设有导通孔，导通孔内镶嵌有铜块，铜块用于导通连接电路板主体的多层线路，且铜块突出导通孔的一端连接有铜柱，铜柱中间开设有螺纹孔，铜块与导通孔之间通过导电胶连接，本实用新型能够通过镶嵌铜块的方式代替金属化的导通孔，纵向连接蚀刻出的图形线路，利用该镶嵌铜块的方式，能够避免盲孔导通孔镀铜过程中药液不易充分交换的问题，且铜块还连接有铜柱，两者的存在能够提高电路板主体的散热面积，进而让电路板整体具备更强大的散热性能。
本文源自：金融界
作者：情报员
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