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金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳万基隆电子科技有限公司取得一项名为“一种多层电路板压合一体机”的专利，授权公告号 CN 222235179 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层电路板压合一体机，包括定位板，所述定位板的中间设有与电路板相匹配的定位口，定位板的底面上安装有将定位口下端开口挡住的承载板，定位口中设有托板，定位口的两端均设有凹槽，凹槽中均设有与托板活动连接的限位板，限位板的上端均向内弯曲形成上拉部，限位板之间设有将电路板向下压紧的压板，上拉部均延伸至压板的上方设置。本实用新型结构简单，通过定位口完成对多层电路板的定位操作，而通过向下移动的压板能实现对多层电路板的压合操作，而通过上移的托板能将电路板从定位口中移出，并且在移出后托板能朝向一侧倾斜，使电路板能自动的滑落，大大的方便了取板操作。
本文源自：金融界
作者：情报员
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