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金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市浩洋汇丰技术有限公司取得一项名为“一种适用于高密度芯片的液冷散热器”的专利，授权公告号 CN 222235360 U，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于高密度芯片的液冷散热器，包括散热主体，散热主体的内部开设有散热腔，散热主体的底部固定连接有散热组件，散热主体的一侧分别固定连接有回液接头和进液接头，回液接头的一端固定连接有回液管，进液接头的一端固定连接有进液管，进液管和回液管的一端均固定连接有散热水箱，散热水箱的正面分别固定连接有散热扇和导冷板，散热扇的内侧固定连接有散热机构，导冷板的正面固定连接有半导体制冷片通过设置的散热扇半导体制冷片和导冷板，使液体能保持在较低的温度，避免液体在吸收一定的热量后温度升高，无法长时间保持高效的散热效果，因此提高了液冷散热器散热效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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